米国の半導体規制にもかかわらず中国ファーウェイ（華為）が先端技術を搭載したスマートフォン「Ｍａｔｅ　６０　Ｐｒｏ」を絶妙なタイミングで発売して米中技術紛争が激化する展望だ。米商務省はファーウェイのスマートフォンに搭載された半導体が当局の輸出規制を違反したのか調査する一方、米半導体支援法で補助金を受ける企業の中国内半導体工場拡大を制限するガードレール規定強化を示唆した。

レモンド商務長官は１９日（現地時間）、「１セントの補助金であろうとも中国が米国よりも先を行くのに役に立つことがないように警戒しなければならない」とし「（ガードレール規定を）数週間以内に完成できるだろう」と話した。訪中期間（８月２７～３０日）にファーウェイが新製品を出したことに対しては「気分が悪かった（ｕｐｓｅｔ）」として不快感を表わした。

ガードレール規定強化は韓国経済にも負担になる恐れがある。中国に半導体工場を置いたサムスン電子とＳＫハイニックスの打撃が避けられないためだ。産業研究院半導体専門研究員のキム・ヤンペン氏は「中国が７ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）チップを作ったということは米国の制裁効果がそれほどなかったという意味なので、旧型半導体製造装備輸出まで規制する形で制裁を強化する可能性が高い」と見通した。

中国経済金融研究所のチョン・ビョンソ所長も「その間米国の対中半導体封鎖を最大業績として来年の大統領選挙を期待していた民主党とバイデン政府は虚を突かれた気持ちだったはず」としながら「さらに徹底した技術封鎖を推進するだろう」と指摘した。

米国はその間１４ナノ以下の先端製品を中国で生産できないように技術・装備・製品輸出を制限してきた。中国ファウンドリ（半導体受託生産）企業ＳＭＩＣは米国が制裁した極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備ではなく既に輸入してあった深紫外線（ＤＵＶ）露光装備を使って７ナノチップを作ったものと推定される。台湾ファウンドリ企業ＴＳＭＣが２０１７年に開発したマルチパターニング技術を使ったことが確認されるが、作業が煩雑なため多くの費用がかかり収率（良品率）も落ちる。

重要なことは中古装備と古い技術だけで７ナノ級工程を具現することによって米国の技術封鎖を突破した点だ。チョン所長は「中国は１・２期３３２８億元（約６兆７４５８億円）に続き３０００億元規模の３期半導体ファンドを用意して半導体装備とソフトウェアに集中投資しようとしている」とし「これ以上米国技術に依存した半導体生産は不可能だとみて、半導体国産化に拍車を加えるだろう」と話した。

今年初め半導体情報サイト「ＴｅｃｈＩｎｓｉｇｈｔｓ」は中国の半導体国産化率が２０１２年１４．０％から２０２２年１８．２％に増加し、２０２７年には２６．６％に達すると推定した。

一部では米国が現在の制裁水準を維持するだけでも中国の半導体自立生産は難しいという展望もある。１１～１３日、中国半導体企業を探訪した現代車証券のノ・グンチャン研究員は「米国の制裁は相変らず有効で、生存戦略確保のための中国半導体企業の悩みが深まっていた」と明らかにした。ノ氏は「非効率的な方法で７ナノを実現したＳＭＩＣの工程は低い収率によって市場性は非常に落ちる。今後米国の制裁がさらに強化される可能性は大きくないと予想する」とした。

ノ氏は「中長期的に中国の装備国産化率が５０％まで上昇するかもしれないが、半導体は特定工程が支援されない場合、残りの工程も無意味だ」とし「国産化率が高いというのは必ずしも海外の技術なしで半導体を自立生産することができるという意味ではない」と強調した。